LADのDX直後からのCTOで、一筋ラインがありそう。で、アンジオで石灰化がCTO内にあり、
XTAが入らず、GAIA2で穿刺してから、XTAがCTOの手前のSEPに抜けた。その後にそのワイヤーから、DLCでsion blackで末梢のsepに通過して、その後にマイクロで交換してLADにブラックが通過した。
その後は、ロタして、CB DCBこのLADは末梢が細いので、大きくなることを北井して、DCBで終了した。
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一例は、2回RCACTOのfailure case. TDADRのよい適応だが、ぞうえいするとmicrochanelでながれていたので、sionblackが追従せう、Suoh03で通過してあとは、ステントいれて終了。 2例は、failurecケースのRCA cTOで石灰化があり...
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