１５mmの３分岐部CTOで、アンテから、シオンブラックでずれたので、そこでGAIA2に交換して3D wiringをしようとおもったら、マイクロのワイヤー交換で分岐部に造影剤によるhematomaがみえた。DTLはみやなくなり、造影剤のpoolingにあるヘマトーマに３DワイヤリングでGAIAが通過した。finecrossをgaiaに被せてdistalに入り、tip injectionでbig falseで、あり、その先はシオンブラックでSTARで抜いて、その後にIVUSで確認すると分岐部の入り口はfalseであった。その後にIVUSガイドで、分岐部の真ん中の枝を狙うが、plaqueからのリルートで、いれたが、やはりfalseであった。そこから、TDADRをCSTで狙うもうまく入らず、手前からplaqueからの穿刺でTDLをゲットして、ファインクロスでswapして、シオンブラックで通過させて、そこから、最後の分岐部もゲットでき、ステントをいれて、終了も、真ん中の大きな枝のフローが悪く、TDLが血腫に圧迫されていたために、CBで減圧して、よくなった。
学びは、falseからのADRのワイヤーのシェイプがむずかしく、ワイヤのdeflctionの形までTDでは、わかりにくいので、その状態は、TDでのangio fusionでワイヤーを差し込むようにワイヤーを操作したほうがやりやすかった。
石灰化ではじかれて、シオンブラックがsubにはいってしまい。micro 交換によるESWが末梢でhematomaをつくり、TDLがみえなくなった。
マイクロで交換する前に、parallelにいければ、穿刺できたかもしれない。でも原則ESWだから、これは常におきえる事態である。そこで、考えたのが
ワイヤー交換でbig hematomaできたら、ストローしながら、新しいマイクロで3Dwiringするのも、よかったかもしれない。
falseからの3Dwiring with strawは、TDADRの一個まえの手技として使えるか今後検証必要。
マイクロの交換は、なるべくCTOのbodyの手前でやったほうがいいでしょう。
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